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ro4350b高頻板廠家給大家介紹PCB高頻板
发布时间:2022-05-02 | 信息来源:蓋爾(深圳)電子發展有限公司定义PCB高频板。
高频板是指电磁频率较高的特种电路板,用于高频(频率大于300MHZ或波长小于1米)和微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)的PCB,是利用普通刚性电路板制造方法或采用特殊处理方法生产的电路板。一般来说,高频板可以定义为1GHz以上的电路板。
随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计应用于微波频段(>1GHZ)甚至毫米波领域(30GHZ),这也意味着频率越来越高,对电路板基材的要求也越来越高。例如,基材需要具有优异的电气性能和良好的化学稳定性。随着电源信号频率的增加,基材上的损失要求非常小,因此突出了高频板的重要性。
PCB高频板的应用领域。
2.1移动通信产品。
2.2功率放大器、低噪声放大器等。
2.3功分器、耦合器、双工器、滤波器等无源器件。
2.4汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。高频电子设备是发展趋势。
高频板的分类。
3.1粉末陶瓷填充热固性材料。
A、厂家:
4350B/4003CRogers公司。
Arlon公司的25N/25FR。
Taconic的TLG系列。
B加工方法:
类似于环氧树脂/玻璃编织布(FR4)的加工工艺,但板材比较脆,容易断板,钻孔和锣板时钻嘴和锣刀的使用寿命应降低20%。
3.2PTFE(聚四氟乙烯)材料。
A:制造商。
RO3000系列,RT系列,TMM系列,列,TMM系列。
AD/AR系列,IsoClad系列,CuClad系列,2Arlon公司。
RF系列,TLX系列,TLY系列,3Taconic公司。
F4B,F4BM,F4BK,TP-2,泰兴微波。
B:加工方法。
1.切割:保护膜必须切割,以防划伤和压痕。
2.钻孔:
2.1新钻嘴(标准130),一块一迭最好,压脚压力40psi。
2.2铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板加紧PTFE板。
2.3钻孔后,用风枪吹出孔内的灰尘。
2.4使用最稳定的钻机,钻孔参数(基本上孔越小,钻速越快,Chipload越小,回速越小)
3.孔处理
等离子体处理或钠萘活化处理有利于孔金属化。
4.PTH沉铜。
4.1微蚀后(微蚀率20微寸控制),PTH拉从除油缸进入板。
4.2如有必要,通过第二次PTH,只需从预期的气缸进入板。
5.阻焊
5.1预处理:采用酸性洗板,不能机械磨板。
5.2前处理后烤板(90℃,30min),刷绿油固化。
5.3分为三段烤板:一段80℃,100℃,150℃,时间30分钟(如果发现基材表面有油,可以返工:绿油,重新激活)
6.锣板
将白纸铺在PTFE板路面上,上下夹紧FR-4基板或酚醛底板,厚度为1.0MM。
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