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产品名称：6層 BGA封裝載板
产品类型：6層 BGA封裝載板
材质：EM-526
层数/板厚：6層/0.5mm
表面处理：鎳鈀金
线宽/线距：50um-50um
应用领域：BGA載板,IC基板,芯片載板
订购热线：13798484718
产品说明：BGA封装载板特点
高密度结结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求高
BGA封装载板使用工艺
减成法，镭射钻孔，填孔
BGA封装载板应用
智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品
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